Computer Vision
[Paper] 딥러닝을 활용한 반도체 웨이퍼 불량 유형 구분 모델에 관한 연구
Paper 딥러닝을 활용한 반도체 웨이퍼 불량 유형 구분 모델에 관한 연구(백선재, 이민혁) Summary 0. Abstract 기존 산업현장에서는 반도체 웨이퍼 맵을 직접 확인하여 불량을 선별한다. 육안을 통한 웨이퍼 선별과정은 폭증하는 시장의 수요를 충족시킬 수 없다. 따라서 인간보다 신속, 정확한 반도체 웨이퍼 불량을 검출하여 자동화에 기여할 수 있는 AI 기술을 제시한다. 이를 위해 다층퍼셉트론(MLP)과 합성곱 신경망(CNN)을 기반으로 한 2가지 인공지능 모델을 고안하였고, 실험 결과 CNN 모델이 정확도가 평균 6.4% 더 높았음을 확인했다. 1. Introduction 반도체 칩은 수많은 제조공정을 거친 뒤 마지막 절차인 테스트를 통해 양품, 불량품을 선별한다. 반도체 수율 향상과 직결된 ..
